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获取陈诉请登录未来智库www.vzkoo.com。1. 为什么看好半导体质料投资时机现在，新冠肺炎疫情正在全球伸张。西欧、日本以及韩国等国家正经受疫情发作的 磨练，而我们海内由于获得国家的强力控制，现在疫情已开端获得控制。外洋疫情 的发作，将对半导体行业的格式造成一定影响，特别是日本及西欧疫情的加剧，将 影响半导体质料供应。

而海内疫情由于获得良好的控制，而且在一些半导体质料的 细分领域，海内的公司已实现部门国产替代，在供应方面我们先发优势，解晶圆代 工厂燃眉之急。据中证报消息，国家大基金二期三月底可以开始实质投资。国家大基金是半导体行 业风向标，国家大基金二期将越发注重对半导体质料及设备的投资。

大基金二期以 半导体工业链最上游的质料及设备为着力点，推动整个半导体行业的生长，加速国 产替代的历程，海内半导体质料公司将迎来黄金生长期。1.1 西欧及日本疫情加剧 半导体质料供应或将受限停止 3 月 14 日 14：30 分，外洋新冠肺炎确诊病例累计确诊 64617 例，较上日增 加 10393 例，累计死亡 2236 例。

外洋疫情正处于发作期，特别是意大利、日本、 美国、德国、法国及韩国等国家，新冠疫情正愈演愈烈。在全球半导体质料领域，日本占据绝对主导职位。去年日韩商业战中，日本限制含 氟聚酰亚胺、光刻胶，以及高纯度氟化氢这三种质料的对韩出口，引起了整个半导 体领域的震动。在 2019 年前 5 个月，日本生产的半导体质料占全球产量的 52%。

同期，韩国从日本入口的光刻胶价值就到达 1.1 亿美元。据韩国商业协会陈诉显示， 韩国半导体和显示器行业在氟聚酰亚胺、光刻胶及高纯度氟化氢对日本依赖度划分 为 91.9%、43.9%及 93.7%。在半导体制造历程包罗的 19 种焦点质料中，日本市占率凌驾 50%份额的质料就占 到了 14 种，在全球半导体质料领域处于绝对领先职位。

西欧及日本疫情的加剧，将影响全球半导体质料的供应。现在虽然没有西欧及日本 半导体公司受疫情影响的官方报道，但我们认为疫情必将影响这些地域半导体公司 的谋划情况。在疫情影响下，韩国的三星、SK 海力士等半导体公司多次停产隔离， 海内的众多公司也延迟复工。因此，这些处于疫情发作期国家的公司也必将受疫情 影响。

当地时间 13 日下午 3 点 30 分，美国总统特朗普已宣布进入“国家紧迫状态” 以应对新冠肺炎疫情。受疫情影响，多国接纳封城措施，这将影响半导体质料的运输。

韩国、意大利等国 先后接纳封城措施，来抑制新冠疫情的发作。封城后将对货物的运输带来极大的不 便，这将影响到半导体质料的运输。

海内半导体质料公司占据天时、地利及人和，国产替代将加速。得益于国家强有力 的调控措施，以及海内群众的高度配合，海内疫情已开端获得控制，多省市已一连 多天未有新病例。现在，海内大多企业已经复工，并开始逐步提升产能。同时，中 国是制造业大国，海内半导体制造公司众多，海内厂商的产物在运输上具有相对便 利性，特别是在外洋封城下，这种便利性能缓解众多晶圆代工厂的燃眉之急，国产 替代历程将加速。

1.2 大基金二期即将开启投资 半导体质料必将受益据中证报消息，国家大基金二期三月底应该可以开始实质投资。大基金二期于 2019 年 10 月 22 日注册建立，注册资本为 2041.5 亿元。

从现在大基金一期投资的情况来看，一期半导体设备和半导体质料领域合计投入金 额 57.7 亿元，占大基金一期投资总额的 4.2%。而在全球半导体工业中，2018 年 半导体设备销售额 645.3 亿美元，半导体质料销售额 519.4 亿美元，半导体设备和 半导体质料合计占全球半导体销售额比重凌驾 20%。

大基金一期在半导体设备和 半导体质料领域的投入相对较少。在投资项目上，大基金一期重点投资半导体制造和设计行业，大基金二期将更关注 半导体质料及半导体设备的投资。

特别是受日韩商业战事件影响，国人越发清醒认 识到半导体质料的重要性。纵然是被认为半导体强国的韩国，有着三星、SK 海力 士等国际半导体巨头，但由于在半导体质料领域没有话语权，也将受到极大的制约。半导体设备和半导体质料均处于半导体工业链的上游，在整个半导体工业中有着至 关重要的作用。现在海内关键设备及质料主要依赖入口，推动半导体设备和质料的 生长势在必行。

1.3 半导体质料领域我们看好哪些标的半导体质料属于高技术壁垒行业，海内由于起步晚，整体相对落伍，现在半导体材 料高端产物大多集中在美国、日本、德国等国家和地域生产商。但在一些细分领域， 海内已有企业突破外洋技术垄断，在市场占有一定的份额，如海内抛光液龙头安集 科技、特种气体龙头华特气体、超纯试剂及光刻胶领域龙头晶瑞股份、近期收购 LG 化学旗下彩色光刻胶事业结构显示光刻胶领域的雅克科技、海内靶材龙头江丰电子 等。在投资计谋上，我们建议关注半导体质料各细分领域龙头企业，特别是进入长江存 储工业链的质料公司。

大基金二期明确投资长江存储，助力长江存储产能提升。长 江存储已开启一期产能扩张，现在的产能在 1~2 万片/月，一期目的产能 10 万片/ 月。长江存储 64 层 TLC 3D NAND 闪存已经正式量产，当前的焦点任务是产能爬 坡，需要尽早告竣 64 层三维闪存产物月产能 10 万片。凭据长江存储的计划，未来 还将开启二期及三期产能扩张，二期项目产能将到达 30 万片/月，最终三期项目预 计在 2030 年完成，产能将提升到 100 万片/月。

长江存储工业链半导体质料标的公司，推荐关注安集科技及华特气体。2018 年长 江存储是安集科技的第三大客户，为安集科技孝敬 1891 万元的收入。

华特气体方 面，2018 年公司来自长江存储的收入为 1206.5 万元，是公司的第 4 大客户，2019 年上半年来自长江存储的收入为 1032 万元，占比 2.64%，上升为公司第二大客户。 安集科技：公司是海内 CMP 抛光液及光刻胶去除剂龙头，特别是在抛光液领域， 是海内现在唯一供应商，产物已经实现向包罗中芯国际、台积电、长江存储等国 际一线代工厂供货。长江存储产能大幅提升，安集科技将直接受益。特别是长江 存储对钨抛光液的需求大，安集科技已建有钨抛光液生产线与之对接，未来钨抛 光液的供应将大幅放量。

钨抛光液的毛利率在 80%以上，放量将大幅提升公司的 盈利能力。 华特气体：公司是海内首家打破高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷等多种产物入口制 约的公司。

Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne 和 Kr/F/Ne 等 4 种混淆气于 2017 年通过全 球最大的光刻机供应商 ASML 公司的产物认证。现在，公司是我国唯一通过 ASML 公司认证的气体公司，亦是全球仅有的上述 4 个产物全部通过其认证的四 家气体公司之一。

公司产物实现了对海内 8 寸以上集成电路制造厂商凌驾 80%的客户笼罩率，客户包罗中芯国际、华虹宏力、长江存储、台积电、 京东方等众多国际知名企业，并进入了英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、 德州仪器（TI）、海力士（Hynix）等全球领先的半导体企业供应链体系。此外，建议关注长江存储其他海内半导体质料相关标的，如已通过长江存储正片认 证的海内大硅片龙头上海新昇，海内抛光垫龙头鼎龙股份，通过并购进入电子质料 领域的雅克科技，半导体靶材龙头江丰电子，以及海内湿化学品及光刻胶领域龙头 晶瑞股份。2. 半导体质料：半导体工业基石2.1 半导体质料是半导体工业链重要支撑在整个半导体工业链中，半导体质料处于工业链上游，是整个半导体行业的重要支 撑。

在集成电路芯片制造历程中，每一个步骤都需要用到相应的质料，如光刻历程 需要用到光刻胶、掩膜版，硅片清洗历程需要用的种种湿化学品，化学机械平坦化 历程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体质料。半导体质料是半导体行业的物质基础，质料质量的优劣决议了最终集成电路芯片质 量的优劣，并影响到下游应用端的性能。因此，半导体质料在整个工业链中有着重 要职位。2.2 2018 年全球半导体质料销售额创历史新高2018 年全球半导体质料销售额 519.4 亿美元，销售额首次突破 500 亿美元创下历 史新高。

2018 年全球半导体质料销售增速 10.65%，也创下自 2011 年以来的新高。全球半导体质料销售额增速与半导体销售增速具有较高的一致性，2017 年两者同 步高速增长的原因是DRAM市场的迅猛生长， 2017年DRAM实际增速高达77%。2018 年受供求关系影响，存储市场增速减缓，半导体销售额及半导体质料销售额 增速均下降。

半导体质料销售额占全球半导体销售额比例在 2012 年到达峰值，占比凌驾 16%， 近些年逐步下降，2018 年占比约 11%。占比下降的主要原因是 2013 年开始受益 于存储市场的快速增长，半导体销售额增速开始回升，2013-2018 年半导体销售增 速一直高于半导体质料销售增速。近年来，中国大陆半导体质料的销售额保持稳步增长。

2018 年大陆半导体质料销 售额 84.4 亿美元，增速 10.62%，销售额创下历史新高。受益于海内半导体行业高景气度动员，大陆在半导体质料销售额增速方面一直领先 全球增速。受益于海内晶圆厂的大量投建，海内半导体质料的需求将加速增长。据SEMI预计， 2017-2020全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座坐落中国大陆，占总数的42%。

半导体质料属于消耗品，随着大量晶圆厂建设完成，半导体质料的消耗量将大大增 加，将有力促进海内半导体质料行业的生长，海内半导体质料销售额全球占比将进 一步提升。我们预计 2019-2021 年，大陆半导体销售额划分为 94.5 亿美元、108.6 亿美元和 128 亿美元，增速划分为 12%、15%和 17.8%。从全球国家和地域来说，中国台湾依然是半导体质料消耗最大的地域。

2018 年台 湾地域半导体销售额 114.5 亿美元，全球占比 22.04%。中国大陆占比 16.25%排名 全球第三，略低于 16.79%的韩国。

2.3 晶圆制造质料是半导体质料焦点按制造工艺差别，半导体质料可以分为晶圆制造质料和封装质料。其中，晶圆制造 质料由于技术要求高，生产难度大，是半导体质料的焦点。2018 年晶圆制造质料 全球销售额为 322 亿美元，占全球半导体质料销售额的 62%。

晶圆制造质料全球 销售额增速 15.83%，高于全球半导体质料销售额增速。晶圆制造质料包罗硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP 抛光质料、湿化学品、 溅射靶材等，其中硅的占比最高，整个晶圆制造质料凌驾三分之一。2.4 半导体质料技术壁垒高 海内自给率低半导体质料属于高技术壁垒行业，特别是晶圆制造质料，技术要求高，生产难度大。

现在，半导体质料高端产物大多集中在美国、日本、德国、韩国、中国台湾等国家 和地域生产商。海内由于起步晚，技术积累不足，整体处于相对落伍的状态。

现在， 海内半导体质料主要集中在中低端领域，高端产物基本被外洋生产商垄断。如硅片， 2017 年全球五大硅片厂商占据了全球 94%的市场份额。近年来海内半导体质料生产商加大了研发投入，鼎力大举推进半导体质料的研发及生产， 力争实现国产替代。现在在部门细分领域，已经突破外洋垄断，实现规模化供货。

如 CMP 抛光质料的龙头企业安集科技，公司化学机械抛光液已在 130-28nm 技术 节点实现规模化销售，主要应用于海内 8 英寸和 12 英寸主流晶圆产线；溅射靶材 龙头江丰电子，7 纳米技术节点实现批量供货，同时还满足了海内厂商 28 纳米技 术节点的量产需求。3. 半导体质料：品种多 技术壁垒高3.1 半导体质料--硅3.1.1 硅是最重要的半导体质料硅是半导体行业中最重要的质料，约占整个晶圆制造质料价值的三分之一。

现在， 90%以上的集成电路芯片是用硅片作为衬底制造出来的。整个半导体工业就是建设 在硅质料之上的。硅片质量对半导体制造至关重要。在硅片上制造的芯片最终质量与接纳硅片的质量 有直接关系。

如果原始硅片上游缺陷，那么最终芯片上也肯定存在缺陷。按晶胞排列是否纪律，硅可分为单晶硅和多晶硅。单晶硅晶胞在三维偏向上整齐重 复排列，而多晶硅晶胞则呈不纪律排列。

单晶硅在力学性质、电学性质等方面，都 优于多晶硅。集成电路制造历程中使用的硅片都是单晶硅，因为晶胞重复的单晶结 构能够提供制作工艺和器件特性所要求的电学和机械性质。硅片的制备从晶体生长开始，形成单晶锭后经由修整和磨削再切片，再经由边缘打 磨、精研、抛光等步骤后，最后检查获得的硅片是否及格。3.1.2 单晶硅生产单晶生长分为直拉（CZ）法和区熔（FZ）法，直拉法是现在主流的生长方法，占 据 90%市场。

 直拉法：工艺成熟，更容易生长大直径单晶硅，生长出的单晶硅大多用于集成电 路元件。 区熔法：由于熔体不与容器接触，不易污染，因今生长出的单晶硅纯度较高，主 要用于功率半导体。但区熔法较难生长出大直径单晶硅，一般仅用于 8 寸或以下 直径工艺。

3.1.3 大直径是硅片未来生长偏向大尺寸硅片是硅片未来生长的趋势。大尺寸硅片带来的优点有两个： 单片硅片制造的芯片数目越多：在同样的工艺条件下，300mm 半导体硅片的可 使用面积凌驾 200mm 硅片的两倍以上，可使用率（权衡单元晶圆可生产的芯片 数量的指标）是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，大尺寸硅片上能制造的芯片数目更 多； 使用率更高：在圆形硅片上制造矩形的硅片会使硅片边缘处的一些区域无法被利 用，从而带来部门浪费，随之晶圆尺寸的增大，损失比就会减小。随着半导体技术的生长和市场需求的变化，大尺寸硅片占比将逐渐提升。

现在 8 英 寸硅片主要用于生产功率半导体和微控制器，逻辑芯片和存储芯片则需要 12 英寸 硅片。2018 年 12 英寸硅片全球市场份额预计为 68.9%，到 2021 年占比预计提升 至 71.2%。

3.1.4 硅片市场情况半导体硅片投入资金多，研发周期长，是技术壁垒和资金壁垒都极高的行业。由于 下游客户认证时间长，硅片厂商需要长时间的技术和履历积累来提升产物的品质， 满足客户需求，以获得客户认证。

现在全球硅片市场处于寡头垄断局势。2018 年全球半导体硅片行业销售额前五名 企业的市场份额划分为：日本信越化学 28%，日本 SUMCO 25%，中国台湾举世 晶圆 14%，德国 Siltronic 13%，韩国 SK Siltron 9%，前五名的全球市场市占率接 近 90%，市场集中度高。近年来全球半导体硅片出货面积稳步增长。2018 年全球半导体硅片出货面积达 127.3 亿平方英寸，同比 2017 年增长 7.79%；销售金额为 113.8 亿美元，同比 2017 年增长 30.65%，单价每平方英寸 0.89 美元，较 2017 年增长 21%。

现在 12 英寸和 8 英寸硅片是市场主流。2018 年全球 12 英寸硅片需求均值在 600-650 万片/月，8 英寸均值在 550-600 万片/月。12 英寸硅片主要被 NAND 和 DRAM 需求驱动，8 英寸主要被汽车电子和工业应用对功率半导体需求驱动。

恒久 看 12 英寸和 8 英寸依然是市场的主流。海内努力结构大硅片生产，计划产能大。

停止 2018 年年底，凭据各个公司已量产 产线披露的产能，8 英寸硅片产能已达 139 万片/月，12 英寸硅片产能 28.5 万片/ 月。预计 2020 年 8 英寸硅片实际月需求将到达 172.5 万片，2020 年 12 英寸硅片 实际需求为 340.67 万片/月。为满足海内大硅片的需求，我国正努力结构大硅片的 生产。

现在宣布的大硅片项目已凌驾 20 个，预计总投资金额凌驾 1400 亿，到 2023 年 12 英寸硅片总计划产能合计凌驾 650 万片。从海内硅片生产商来看，现在海内硅片生产商主要有上海新昇、中环股份、金瑞泓 等企业。

上海新昇 12 英寸硅片产物已经通过华力微和中芯国际的认证，正片 2019 年已获得长江存储的采购，现在处于海内领先职位。中环股份一期于 2019 年 2 月 举行试生产 8 英寸硅片， 7 月将举行规模化投产；12 英寸功率硅片生产线将在 2019 年下半年举行设备安装调试。

二期将于 2020 年开工建设，投资 15 亿美元，建设两 条 12 英寸生产线，月产能 35 万片。3.2 光刻胶3.2.1 光刻原理光刻是整个集成电路制造历程中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占 IC 制造 50% 左右，成本约占 IC 生产成本的 1/3。光刻胶是光刻历程最重要的耗材，光刻胶的质 量对光刻工艺有着重要影响。

光刻是将图形由掩膜版上转移到硅片上，为后续的刻蚀步骤作准备。在光刻历程中， 需在硅片上涂一层光刻胶，经紫外线曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，在通过 显影后，被曝光的光刻胶将被去除，从而实现将电路图形由掩膜版转移到光刻胶上。再经由刻蚀历程，实现电路图形由光刻胶转移到硅片上。

在刻蚀历程中，光刻胶起 防腐蚀的掩护作用。3.2.2 光刻胶分类凭据化学反映机理和显影原理的差别，光刻胶可以分为负性胶和正性胶。对某些溶 剂可溶，但经曝光后形成不行溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂不行溶，经曝 光后酿成可溶的为正性胶。

从需求端来看，光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和 PCB 光刻胶。其中， 半导体光刻胶的技术壁垒最高。3.2.3 光刻胶技术壁垒光刻胶是半导体质料中技术壁垒最高的品种之一。

光刻胶产物种类多、专用性强， 是典型的技术麋集型行业。差别用途的光刻胶曝光光源、反映机理、制造工艺、成 膜特性、加工图形线路的精度等性能要求差别，导致对于质料的溶解性、耐蚀刻性、 感光性能、耐热性等要求差别。因此每一类光刻胶使用的原料在化学结构、性能上 都比力特殊，要求使用差别品质品级的光刻胶专用化学品。

光刻胶一般由 4 种身分组成：树脂型聚合物、光活性物质、溶剂和添加剂。树脂是 光刻胶中占比最大的组分，组成光刻胶的基本骨架，主要决议曝光后光刻胶的基本 性能，包罗硬度、柔韧性、附着力、耐腐蚀性、热稳定性等。光活性物质是光刻胶 的关键组分，对光刻胶的感光度、分辨率等其决议性作用。

分辨率、对比度和敏感度是光刻胶的焦点技术参数。随着集成电路的生长，芯片制 造特征尺寸越来越小，对光刻胶的要求也越来越高。光刻胶的焦点技术参数包罗分 辨率、对比度和敏感度等。为了满足集成电路生长的需要，光刻胶朝着高分辨率、高对比度以及高敏感度等偏向生长。

3.2.4 光刻胶市场情况现在全球光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。光刻胶属于高技术壁垒质料， 生产工艺庞大，纯度要求高，需要恒久的技术积累。日本的 JSR、东京应化、信越 化学及富士电子四家企业占据了全球 70%以上的市场份额，处于市场垄断职位。

光刻胶市场需求逐年增加，2018 年全球半导体光刻胶销售额 12.97 亿美元。随着 下游应用功率半导体、传感器、存储器等需求扩大，未来光刻胶市场将连续扩大。由于光刻胶的技术壁垒较高，海内高端光刻胶市场基本被外洋企业垄断。特别是高 分辨率的 KrF 和 ArF 光刻胶，基本被日本和美国企业占据。

海内光刻胶生产商主要生产 PCB 光刻胶，面板光刻胶和半导体光刻胶生产规模相 对较小。海内生产的光刻胶中，PCB 光刻胶占比 94%，LCD 光刻胶和半导体光刻 胶占比划分仅有 3%和 2%。海内光刻胶市场规模保持稳定增长，从 2011 年的 30.4 亿元增长到 2018 年的 62.3 亿元，复合增长率达 11.59%。

预计 2018 年海内光刻胶市场规模约为 62.3 亿元。海内光刻胶需求量方面，2011 年光刻胶需求量为 3.51 万吨，到 2017 年需求量为 7.99 万吨，年复合增长率达 14.69%。2018 年海内光刻胶需求量预计为 8.44 万吨。海内光刻胶需求量远大于本土产量，且差额逐年扩大。

由于海内光刻胶起步晚，目 前技术水平相对落伍，生产产能主要集中在 PCB 光刻胶、TN/STN-LCD 光刻胶等 中低端产物，TFT-LCD、半导体光刻胶等高技术壁垒产物产能少少，仍需大量入口， 从而导致海内光刻胶需求量远大于本土产量。海内 PCB 光刻胶国产替代进度快，面板光刻胶和半导体光刻胶与外洋相比仍有较 大差距。从技术水平来看，PCB 光刻胶是现在国产替代进度最快的，飞凯质料已经 在高端的湿膜光刻胶领域通过下游厂商验证；面板光刻胶进度相对较快，现在永太 科技 CF 光刻胶已经通过华星光电验证；半导体光刻胶现在技术较外洋先进技术差 距较大，仅在 G 线与 I 线有产物进入下游供应链，北京科华现在 KrF（248nm）光 刻胶现在已经通过中芯国际认证，ArF（193nm）光刻胶正在努力研发中。3.3 掩膜版掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业 产物制造历程中的图形“底片”，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载 体。

在光刻历程中，掩膜版是设计图形的载体。通过光刻，将掩膜版上的设计图形 转移到光刻胶上，再经由刻蚀，将图形刻到衬底上，从而实现图形到硅片的转移。掩膜版是光刻历程中的重要部件，其性能的优劣对光刻有着重要影响。

3.3.1 掩膜版结构掩膜版的结构如下图所示，其材质凭据需求差别，可选择差别的玻璃基板。现在随 着工艺技术的精进，以具有低热膨胀系数、低钠含量、高化学稳定性及高光穿透性 等特质的石英玻璃为主流，在其上镀有约 100nm 的不透光铬膜作为 I 作层及约 20nm 的氧化铬来淘汰光反射，增加工艺的稳定性。

掩模板之所以可作为图形转移的一种模板，关键就在于有无铬膜的存在，有铬膜的 地方，光线不能穿透，反之，则光可透过石英玻璃而照射在涂有光刻胶的晶片上， 晶片再经由显影，就能发生差别的图形。也正是由于掩模板可用于大量的图形转移， 所以掩模板上的缺陷密度将直接影响产物的优品率。

3.3.2 掩模版缺陷及掩护膜在掩膜版的制作和使用历程中，可能会泛起缺陷，从而影响到后续的使用。掩模板 上的缺陷一般来自两个方面： 掩模板图形自己的缺陷：包罗针孔、黑点、黑区突出、白区突出、边缘不均及刮 伤等，此部门皆为制作历程中泛起的，现在是使用目检或机械原形比对等方式来 筛选； 附着在掩模板上的外来物：为解决此问题，通常在掩模板上装一层掩护膜，当外 来物掉落在掩护膜上时，因掩护膜上物体的聚焦平面与掩模板图形的聚焦平面不 同，因此可使小的外来物不能聚焦在晶片上，而不发生影响。3.3.3 掩膜版市场情况凭据 SEMI 宣布数据，2018 年全球半导体掩模版销售额为 35.7 亿美元，占到总晶 圆制造质料市场的13%。

预计全球半导体掩模版市场可在2020年到达40亿美元。从生产商来看，现在全球掩膜版生产商主要集中在日本和美国的几个巨头，包罗日 本凸版印刷 TOPAN、日本大印刷，美国 Photronics，日本豪雅 HOYA，日本 SK 电子等。其中，Photronics、大日本印刷株式会社 DNP 和日本凸版印刷株式会社 Toppan 三家占据全球掩膜版领域 80%以上市场份额。

此外，晶圆制造厂也会接纳 自制方式对内提供掩膜版，如英特尔、台积电、三星等都有自制掩膜版业务。从海内来看，现在海内掩膜版制造商主要有路维光电和清溢光电，中科院微电子所、 中国电子科技团体等科研院所内部也有自制掩膜版。海内晶圆代工厂龙头中芯国际 也有自制掩膜版业务。

海内光掩膜版市场规模保持稳定增长，2016 年海内市场规模为 59.5 亿元，规模较上年同期增长 4.94%。海内掩膜版供需缺口逐年扩大。2011 年海内掩膜版需求 5.09 万平方米，海内掩膜 版产量 0.87 万平方米，净入口量 4.22 万平方米，2016 年海内掩膜版需求 7.98 万 平方米，海内掩膜版产量 1.69 万平方米，供需缺口达 6.29 万平方米。

现在中国大陆的平板显示行业处于快速生长期，对掩膜版行业的需求连续增加。根 据 IHS 统计测算，中国大陆平板显示行业掩膜版需求量占全球比重，从 2011 年的 5%上升到 2017 年的 32%。未来随着相关工业进一步向海内转移，海内平板显示 行业掩膜版的需求量将连续上升，预计到 2021 年，中国大陆平板显示行业掩膜版 需求量全球占比将到达 56%。

3.4 电子气体电子气体是超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、 光纤等电子工业生产不行缺少的原质料，它们广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相 沉积、扩散等工艺。在半导体制造历程中，险些每一步都离不开电子气体，其质量 对半导体器件的性能有着重要影响。

3.4.1 电子气体分类纯度是电子气体最重要的指标，气体纯度常用的表现方法有两种： 用百分数表现：如 99%，99.9%，99.99%，99.9999%等； 用“N”表现：如 3N，5N，5.5N 等，数目 N 与百分数表现中的“9”的个数相 对应，小数点后的数表现不足“9”的数，如 5.5N 表现 99.9995%。凭据气体纯度差别，气体可分为普通气体、纯气体、高纯气体及超高纯气体 4 个等 级。

半导体制造领域，一个硅片需要经由外延、成膜、掺杂、蚀刻、清洗、封装等多项 工艺，这个历程需要的高纯电子化学气体及电子混淆气高达 30 多种以上，且每一 种气体应用在特定的工艺步骤中。3.4.2 电子气体技术壁垒电子气体的技术壁垒极高，最焦点的技术是气体提纯技术。此外超高纯气体的包装 和储运也是一浩劫题。

在半导体制造中，电子气体纯度每提升一个数量级，都市促 进器件性能的有效提升。为了获得超高纯气体，气体制造需要举行以下几个步骤： 气体分散：气体的分散方法有精馏法、吸附法和膜分散法。精馏法是应用最广泛 的方法，可分为一连精馏法和间歇精馏法。

一连精馏法操作时原料液一连地加入 精馏塔内，再沸器取出部门液体作为塔底产物；间歇精馏法原料液一次加入精馏 釜中，因而间歇精馏塔只有精馏段而无提馏段。 气体提纯：气体制造通常是先将气体举行粗分散，再通过气体提纯技术来提高其 纯度。

气体提纯技术主要有化学反映法、选择吸附法、低温精馏法和薄膜扩散法 等。 气体纯度磨练：获得提纯后的气体，需对气体举行检测来验证其纯度。随着电子 气体纯度越来越高，纯度磨练也越来越重要。气体中杂质含量检测从 10-6（ppm） 级、到 10-9（ppb）级甚至 10-12（ppt）级。

 气体的充装与运输：超高纯气体对充装和运输都有特此外要求，要求使用特殊的 储运容器、特殊的气体管道及阀门接口等，制止二次污染。3.4.3 电子气体应用在半导体行业中，电子气体作为不行或缺的原质料，在各个环节中都获得广泛应用， 如电子级硅的制备、化学气相沉积成膜、晶圆刻蚀工艺等历程，众多种类的气体都 起到了至关重要的作用。电子级硅制备电子级硅的制备接纳西门子法还原法，在制备历程中用到的气体有 HCl 和 H2等， 发生的化学反映包罗：SiO2+C->Si+CO2↑；Si+HCl→SiHCl3+H2↑；SiHCl3+H2→Si+HCl。

电子级硅对纯度有着极高的要求，现在纯度要求在 11N9 以上。未了获得电子级纯 度硅，制备历程中气体的纯度要求在 6N9 以上。现在海内 12 英寸 11N9 电子级硅 基本从日本入口。化学气相沉积成膜化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）是使用高真空下，气体混淆发 生相关化学反映最终形成膜。

典型的 CVD 成膜有二氧化硅绝缘膜制备和氮化硅绝 缘膜制备。在二氧化硅绝缘膜制备中，SiH4是主要气体，接纳 6N9 级此外 O2、N2O 作用辅助 气体。

晶圆加工工艺中生长二氧化硅（SiO2）绝缘膜涉及的化学反映： SiH4+O2->SiO2+2H2↑；SiH4+N2O->SiO2+2N2+H2。在 氮 化 硅 绝 缘 膜 制 备 中 ， 氮 化 硅 (Si3N4) 绝 缘 膜 涉 及 的 化 学 反 应 有 ： 3SiH4+4NH3->Si3N4+12H2；3SiH2Cl2+4NH3->Si3N4+6HCl+6H2。现在海内在建晶圆加工产线在制备半导体膜和绝缘层的历程中涉及的电子特种气 体包罗 SiH4、SiCl4、SiHCl3、SiH2Cl2、AsCl3 等原料气体，以及 H2、HCl、O2、 N2O、NH3等反映气体。在海内半导体生长的历程中，实现 6N9 以上纯度的反映气 体存在较大市场空间。

晶圆刻蚀工艺在硅基底刻蚀中，主要选用氟基气体，例如氟利昂-14（CF4），在此历程中需要刻 蚀部位的Si与CF4反映生成SiF4而除去，其化学反映式为：Si+CF4+O2->SiF4+CO2。氟利昂-116（C2F6）和氟利昂-23（CHF3）在刻蚀硅时容易发生聚合膜从而影响刻 蚀效果，可是在刻蚀 SiO2的时候不会泛起此类现象，因此可用于 SiO2的刻蚀。同 时由于半导体 Si 薄膜存在各向同性的特点，刻蚀选择性差，因今后续开发中引入 氯基（Cl2）和溴基（Br2、HBr）作用，最终生成物中还包罗 SiBr4和 SiCl4从而提 高选择性。现在海内在建产线汇总涉及薄膜的气体包罗 CF4、C2F6、CHF3、Cl2、Br2、HBr 和 CH2F2 等，可是此类刻蚀气体用量相对较少，刻蚀历程中需与相关惰性气体 Ar、 N2等配合作用实现刻蚀水平的匀称。

3.4.4 电子气体市场情况随着集成电路制造工业的生长，全球集成电路用电子气体的市场规模也逐渐扩大。2018 年全球集成电路用电子气体市场规模到达 45.12 亿美元，同比增长 15.93%。

电子气体纯度要求高，制备难度大，现在以美国空气化工、美国普莱克斯、德国林 德团体、法国液化空气和日本大阳日酸株式会社为首的五大气体公司控制着全球 90% 以上的电子气体市场份额。海内情况：2018 年海内半导体用电子特气市场规模约 4.89 亿美元。

经由 30 多年 的生长，我国半导体用电子特气已经取得了不错的结果，中船重工 718 所、绿菱电 子、广东华特等均在 12 英寸晶圆用产物上取得了突破，而且实现了稳定的批量供 应。广东华特气体是海内首家打破高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷等产物入口制约的气体 公司，并率先实现了近 20 个产物的入口替代。Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne 和 Kr/F/Ne 等 4 种混淆气于 2017 年通过全球最大的光刻机供应商 ASML 公司的产物认证。目 前，公司是我国唯一通过 ASML 公司认证的气体公司，亦是全球仅有的上述 4 个 产物全部通过其认证的四家气体公司之一。

公司产物实现了对中芯国际、华虹宏力、 长江存储、台积电等国际一流代工厂的供货，并进入了英特尔（Intel）、美光科技 （Micron）、德州仪器（TI）、海力士（Hynix）等全球领先的半导体企业供应链体 系。3.5 湿化学品湿化学品（Wet Chemicals）， 是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的种种电子化 工质料。

湿化学品在半导体领域主要应用于集成电路制造历程中的清洗和腐蚀步骤， 其纯度和清洁度影响着集成电路的性能及可靠性。3.5.1 湿化学品分类按应用领域划分，湿化学品主要应用于半导体、平板显示、太阳能以及 LED 等领 域。

其中，半导体制造领域对湿化学品的要求最高，技术难度最大。为了适应电子信息工业微处置惩罚工艺技术水平不停提高的趋势，并规范世界超净高纯 试剂的尺度，国际半导体设备与质料组织（SEMI）将超净高纯试剂按金属杂质、 控制粒径、颗粒个数和应用规模等指标制定国际品级分类尺度。3.5.2 典型湿化学品制备电子级硝酸使用原料槽罐车将检测及格后的硝酸原质料输入原料罐，经由一连蒸馏塔、粗过滤 系统、双级过滤系统和自动灌装系统等提纯加工、高纯检测等工艺后，根据产物规 格检测，及格后填充入库。电子级氢氟酸将及格的氢氟酸原料通过原料储槽输入蒸馏塔预经处置惩罚后，经由磨练、历程产物检 测粗过滤、精过滤、自动灌制品磨练等历程及格后由制品槽罐车运输入库。

电子级氨水将检测及格后的氨水原质料输入粗过滤系统，将气体通过管路输送至吸收塔，经由 循环吸收后输入混配罐，根据历程产物检测及格后输入粗过滤系统双级过滤后输入 精过滤系统，检测及格后输入自动灌装系统灌装，根据最终产物要求检测及格后通 过水流包装线包装入库。3.5.3 湿化学品市场情况现在全球湿化学品的市场主要分为三大块：西欧企业、日本企业、以及韩国、中国 大陆和台湾地域企业。

 西欧企业：主要有德国巴斯夫（Basf）公司、美国 Ashland 公司、美国 Arch 化 学品公司、美国霍尼韦尔公司、AIR PRODUCTS、德国 E.Merck 公司、美国 Avantor Performance Materials 公司、ATMI 公司等。西欧企业占据全球 33%的 市场份额。

 日本企业：主要企业包罗关东化学公司、三菱化学、东京应化、京都化工、日本 合成橡胶、住友化学、和光纯药工业（Wako）、 stella-chemifa 公司等。日本企 业占全球 27%的市场份额。 韩国、中国大陆及台湾地域企业：三者占比总计 38%，其中韩国、台湾企业在生 产技术上具有一定优势，在高端市场领域与西欧、日本企业相比也有一定的竞争 力。

中国大陆湿电子化学品企业距世界整体水平另有一定距离，近年来，包罗格 林达在内的湿电子化学品企业连续技术创新，在个体领域已靠近国际领先水平。受益于半导体、平板显示以及太阳能等下游工业的快速生长，湿电子化学品近年的 生长也很是迅速。2018 年，全球湿电子化学品市场规模约 52.65 亿美元。

应用量 方面，半导体市场应用量约 132 万吨，平板显示市场应用量约 101 万吨，太阳能电 池领域应用达 74 万吨，三大市场应用量共计到达 307 万吨。预计到 2020 年，全 球湿电子化学品整体市场规模将到达 58.5 亿美元，在全球三大领域应用量到达 388 万吨，复合增长率约 12.42%。2018 年海内湿电子化学品整体市场规模 79.62 亿元，同比增速 4.09%，需求量约 为 90.51 万吨。

预计到 2020 年，海内湿电子化学品市场规模有望突破 105 亿元， 需求量也将到达 147.04 万吨。随着海内半导体行业、平板显示行业以及太阳能行业的快速生长，湿电子化学品的 需求也迎来增长，促进了整个湿电子化学品行业的迅速生长。2012 年海内湿电子 化学品产量 18.7 万吨，2018 年产量到达 49.5 万吨，年均复合增长率达 17.61%。

从下游领域需求细分情况来看，2018 年半导体行业湿电子化学品需求量为 28.27 万吨，平板显示行业需求量为 34.08 万吨，太阳能行业需求量为 28.16 万吨，相比 2017 年都有所增加，特别是平板显示行业，需求增加显着。海内湿电子化学品由于起步较晚，技术水平与国际先进水平有一定差距。但在某些 领域已经具备一定的竞争力。 2018 年 4 月下旬，晶瑞化学依托下属子公司年产 30 万吨的优质工业硫酸原质料 优势，并联合从日本三菱化学株式会社引进的电子级硫酸先进制造技术，投资建 设年产 9 万吨/年的电子级硫酸项目。

 2018 年第三季度，湖北兴福的电子级硫酸技术攻关取得重大突破，产物品质超 越 SEMI C12 级别，与国际电子化学品最大供应商巴斯夫的产物品质处于同一级 别，并向部门海内 12 英寸晶圆厂稳定供货。 海内湿电子化学品龙头企业江化微，年产 8 万吨的超高纯湿电子化学品生产基地 已到达国际规模水平。3.6 溅射靶材溅射靶材是物理气相沉积（PVD）工艺步骤中所必须的质料，是制备薄膜的关键材 料。溅射工艺是使用离子源发生的离子，在真空中被加速形成告诉离子流，使用高 速粒子流轰击固体外貌，使得固体外貌的原子脱离靶材沉积在衬底外貌，从而形成 薄膜。

这个薄膜的形成历程称为溅射，被轰击的固体被称为溅射靶材。靶材是溅射 历程的焦点质料。

3.6.1 靶材分类溅射靶材种类繁多，依据差别的分类尺度，可以有差别的种别。溅射靶材可按形状 分类、按化学成份分类以及按应用领域分类。溅射靶材的应用领域广泛，由于应用领域差别，溅射靶材对金属质料的选择和性能 要求都有所差别。其中，半导体芯片对靶材的技术要求最高，对金属的纯度、内部 微观结构等都有极高的尺度。

3.6.2 靶材制备方法按生产工艺的差别，溅射靶材的制备可分为熔融铸造法和粉末冶金法。熔融铸造法熔融铸造法是制备磁控溅射靶材的基本方法之一，常用的熔炼方法有真空感应熔炼、 真空电弧熔炼和真空电子轰击熔炼等。

高纯金属如 Al、Ti、Ni、Cu、Co、Ta、Ag、 Pt 等具有良好的塑性，直接在原有铸锭基础上进一步熔铸后，举行铸造、轧制和热 处置惩罚等热机械化处置惩罚技术举行微观组织控制和坯料成型。与粉末冶金法相比，熔融铸造法生产的靶材产物杂质含量低，致密度高，但质料内 部存在一定孔隙率，需后续热加工和热处置惩罚工艺降低其孔隙率。粉末冶金法粉末冶金法是现在溅射靶材的主要制备方法，具有容易获得匀称细晶结构、节约原 质料、生产效率高等优点。通常，熔融铸造法无法实现难熔金属溅射靶材的制备。

对于熔点和密度相差较大的两种或两种以上的金属，接纳普通的熔融铸造法，一般 也难以获得身分匀称的合金靶材。对于无机非金属靶材、复合靶材，熔融铸造法更 是无能为力，而粉末冶金法是解决制备上述靶材技术难题的最佳途径。粉末冶金法制备靶材时，其关键在于：一是选择高纯、超细粉末作为原料；二是选 择能实现快速致密化的成形烧结技术，以保证靶材的低孔隙，并控制晶粒度；三是 制备历程严格控制杂质元素的引入。3.6.3 靶材技术生长趋势提高溅射靶材使用率由于溅射离子不规则的作用关系，溅射靶材在溅射历程中容易发生不匀称的冲蚀现 象，从而造成溅射靶材的使用率普遍较低。

近年来，通过改善溅射机台以及增强产 品研发，使得溅射靶材的使用率有所提高，但仍然有很大的提升空间。如何溅射靶 材使用率是以后靶材研究的一个重要偏向。准确控制溅射靶材晶粒晶向当溅射靶材受到高速度能的离子束流轰击时，由于溅射靶材内部清闲内存在的气体 突然释放，造成大尺寸的溅射靶材微粒飞溅，这些微粒的泛起会降低溅射薄膜的品 质甚至导致产物报废，例如在极大规模集成电路制作工艺历程中，每 150mm 直径 硅片所能允许的微粒数必须小于 30 个。

怎样控制溅射靶材的晶粒，解决溅射历程 中的微粒飞溅现象成为溅射靶材的研发偏向之一。在溅射历程中，溅射靶材中的原子容易沿着特定的偏向溅射出来，而溅射靶材的晶 向能够对溅射速率和溅射薄膜的匀称性发生影响，最终决议产物的品质，因此，获 得一定晶向的靶材结构至关重要。但要使溅射靶材内部获得一定晶向，存在较大的 难度，需要凭据溅射靶材的组织结构特点，接纳差别的成型方法，举行重复的塑性 变形、热处置惩罚工艺加以控制。

溅射靶材向大尺寸、高纯度化生长溅射靶材的技术生长趋势与下游应用领域的技术革新息息相关，随着应用市场在薄 膜产物或元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化。在下游应用领域中，半导 体工业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来， 相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸偏向生长，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提 出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关，为了满足半导体更 高精度、更细小微米工艺的需求，所需要的溅射靶材纯度不停攀升，甚至到达 99.9999%（6N）纯度以上。

3.6.4 靶材市场情况凭据中国电子质料行业协会的统计， 2016 年全球溅射靶材市场规模 113.6 亿美元， 其中平板显示领域市场规模 38.1 亿美元，占比 33.54%，半导体领域市场规模 11.9 亿，太阳能领域规模 23.4 亿美元。在溅射靶材领域，美国、日本企业占据全球市场主要份额。

溅射靶材是典型的高技 术壁垒行业，由于靶材起源生长于外洋，高端产物被以美日为代表的外洋企业所垄 断。日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯、住友化学、爱发科等占据全球靶材市 场主要份额。从海内情况来看，2015 年海内高纯溅射靶材市场规模 153.5 亿元，其中平板显示 领域市场规模达69.3亿元，占比45.15%。近几年随着海内半导体工业的迅速生长， 海内晶圆厂迎来投建岑岭，半导体质料领域市场规模将获得快速增长。

海内溅射靶材行业虽然起步晚，但在国家政策和资金的支持下，现在已有个体龙头 企业在某些细分领域突破外洋垄断，依靠价钱优势在海内靶材市场占有一定份额。海内溅射靶材企业主要有江丰电子、阿石创、有研新材等。

其中，江丰电子的超高 纯金属溅射靶材产物已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在 7 纳米技术 节点实现批量供货。3.7 CMP 抛光质料化学机械抛光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）是集成电路制造历程中实 现晶圆外貌平坦化的关键工艺。CMP 技术是使用效果最好，应用最广泛的平坦化 技术，同时也是现在实现全局平坦化的唯一技术。CMP 工艺是机械抛光和化学抛光相联合的技术。

单纯的机械抛光外貌一致性好， 平整度高，但外貌容易泛起损失；化学抛光速率快，外貌光洁度高，损失低，但表 面平整度差。CMP 工艺则两种抛光的完美联合，既可获得较为完美的外貌，又可 获得较高的抛光速率，获得的平整度比其他方法高两个数量级。CMP 工艺通过外貌化学作用和机械研磨技术相联合实现晶圆外貌的平坦化，其工 作原理是通过各种化学试剂的化学作用，联合纳米磨料的机械研磨作用，在一定压 力下被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，从而使得被抛光的晶圆外貌到达高度平坦 化、低外貌粗拙度和低缺陷的要求。

CMP 工艺历程用到的质料有抛光液、抛光垫、调治器等，其中抛光液和抛光垫是 最焦点的质料，占比划分为 49%和 33%。3.7.1 抛光液抛光液的主要身分包罗研磨颗粒、种种添加剂和水，其中研磨颗粒主要为硅溶胶和 气相二氧化硅。抛光液原料中添加剂的种类可凭据实际需求举行配比，如金属抛光 液中有金属络合剂、腐蚀抑制剂等，非金属抛光液中有种种调治去除速率和选择比 的添加剂。抛光液的焦点技术是添加剂配方，这直接决议了最终的抛光效果。

凭据抛光的工具 差别，可以调整抛光液的配方，从而到达更好的抛光效果。现在，抛光液的配方是 各个公司的焦点技术，也是抛光液的技术壁垒所在。3.7.2 抛光垫抛光垫粘附在转盘的上外貌，它是在 CMP 中决议抛光速率宁静坦化能力的一个重 要部件。

为了能控制磨料，抛光垫通常用聚亚胺脂做成，因为聚亚胺脂有像海绵一 样的机械特性和多孔吸水特性。抛光垫中的小孔能资助传输磨料和提高抛光匀称性。

抛光垫外貌会变得平坦和平滑，到达一种平滑外貌的状态，这种平滑外貌的抛光垫 不能生存抛光磨料，会显著降低抛光速率。因此抛光垫要求举行定期修整来降低光 滑外貌的影响。修整的目的是要在抛光垫的寿命期间获得一致的抛光性能。

CMP 技术中，在抛光垫的寿命期间，控制抛光垫的性质以保证重复的抛光速率是 一项最大的挑战。抛光速率是在平坦化历程中质料被去除的速度，单元通常是纳米 每分钟。抛光垫的技术壁垒主要是沟槽的设计及提高使用寿命。

沟槽使得抛光历程中的碎屑 更容易流走，从而获得更为平整的硅片外貌。抛光垫由于是消耗品，所以提高使用 寿命能降低工艺成本。3.7.3 CMP 抛光质料市场情况凭据 Cabot Microelectronics 官网公然披露的资料，2016 年、2017 年和 2018 年全 球化学机械抛光液市场规模划分为 11.0 亿美元、12 亿美元和 12.7 亿美元，预计2017-2020 年全球 CMP 抛光液质料市场规模年复合增长率为 6%。

抛光垫方面， 2016-2018 年全球化学机械抛光垫市场规模划分为 6.5 亿美元、7 亿美元和 7.4 亿 美元。全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业垄断，主要企业包罗美国的 Cabot Microelectronics、Versum 和日本的 Fujifilm 等。其中，2017 年，Cabot Microelectronics 是全球抛光液市场的龙头企业，市占率最高，但已经从 2000 年的 约 80%下降至 2017 年的约 35%。海内方面，在高端半导体领域用抛光液领域，安 集科技是龙头企业。

公司已完成铜及铜阻挡层等差别系列 CMP 抛光液产物的研发 及工业化，部门产物技术水平处于国际先进职位。在抛光垫方面，全球市场险些被美国陶氏所垄断，陶氏占据了全球抛光垫市场约 79% 的市场份额。外洋其他抛光垫生产商有美国的 Cabot Microelectronics、日本东丽、 台湾三方化学等。

现在海内从事抛光垫质料生产研究的只有两家企业：鼎龙股份和 江丰电子。鼎龙股份现在是海内抛光垫研发和生产龙头企业，8 英寸抛光垫已经获 得海内晶圆代工厂订单，12 英寸抛光垫已经获得中芯国际的认证，2019 年上半年 也获得第一张 12 英寸抛光垫订单。江丰电子团结美国嘉柏微电子质料股份有限公 司，就抛光垫项目举行互助。

4. 海内半导体质料龙头企业4.1 上海新昇半导体上海新昇半导体科技有限公司是海内大硅片龙头生产商，建立于 2014 年 6 月，坐 落于临港重装备区内，占地 150 亩。新昇半导体第一期目的致力于在我国研究、开 发适用于 40-28nm 节点的 300mm 硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析 检测等硅片工业化成套量产工艺；建设 300 毫米半导体硅片的生产基地，实现 300 毫米半导体硅片的国产化，充实满足我国极大规模集成电路工业对硅衬底基础质料 的迫切要求。公司 2016 年 10 月乐成拉出第一根 12 英寸单晶硅锭，2017 年买通 12 英寸硅片全 工艺流程，从 2017 年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供 40-28nm 工艺节点 12 英寸硅片样片举行认证，并有挡片、陪片、测试片等产物连续销售，正式出货并实现小批量销售。2018 年实现了 12 英寸硅片的规模化生产；一季度末，通过上海华力微电子有限公 司的认证并开始销售。

2018 年底，上海新昇公司大硅片已通过中芯国际认证。2018 年实现收入凌驾 2 亿元。在第一期月产能 10 万硅片产能建设完成的同时，启动第 二个月产能 10 万硅片产能的建设。

现在公司正在研发 20-14nm 工艺节点 12 英寸硅片，计划建设月产能达 5 万片 20-14nm 工艺节点 12 英寸硅片生产线。公司预计 2019 年实现月产能 20 万片，2020 年底实现月产能 30 万片，最终将形 成月产 60 万片 12 英寸硅片的产能。未来甚至可能高达月产 100 万片规模。

4.2 中环股份中环股份致力于半导体节能工业和新能源工业，是一家集科研、生产、谋划、创投 于一体的国有控股高新技术企业，拥有奇特的半导体质料-节能型半导体器件和新能 源质料-高效光伏电站双工业链。公司主导产物电力电子器件用半导体区熔单晶硅 片综合实力全球第三，外洋市场占有率凌驾 18%，海内市场占有率凌驾 80%；光 伏单晶研发水平全球领先，先后开发了具有自主知识产权的转换效率凌驾 24%的高 效 N 型 DW 硅片，转换效率到达 26%、“零衰减”的 CFZ-DW（直拉区熔）硅片。单晶晶体晶片的综合实力、整体产销规模位列全球前列，高效 N 型硅片市场占有率 全球第一。

江苏中环领先总部总投资 30 亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目，该项目主要产物为 8— 12 英寸抛光硅晶片，是制造集成电路的主要原质料。项目分两期实施，一期投资 15 亿美元，装备投入 60 亿元，于 2017 年 12 月底开工，建设三条 8 英寸生产线， 产能 75 万片/月；一条 12 英寸生产线，产能 15 万片/月。

二期投资 15 亿美元，预 计将于 2020 年开工，建设两条 12 英寸生产线，产能 30 万片/月。项目全部投产后， 中环领先将实现 8 英寸大硅片进入世界前三、12 英寸大硅片进入世界前五的目的， 突破外洋公司对大硅片的技术封锁和市场垄断。内蒙古中环领先半导体质料有限公司主要生产 3/4/5/6 英寸的直拉硅单晶棒。

现在，内蒙领先公司生产车间主要位于内 蒙古中环工业园区的一期和三期。三期车间含 45 台单晶炉设备，主要生产 3/4/5/6 英寸的直拉硅单晶棒，产能约在 30 吨/月；10 台单晶炉设备主要用于生产 8 英寸重 掺硅单晶棒，产能约在 10 吨/月。

一期车间，是现在正在革新的千级区域净化，后 续主要是用于 8/12 英寸轻掺产物研发和生产，该区域包罗 10 台 8 英寸单晶炉设备 和 4 台 12 英寸单晶炉设备。天津中环领先质料技术有限公司中环领先的 8 英寸半导体区熔硅片实现量产，产能已陆续释放，进一步确立了公司 在区熔抛光片市场的职位。

2018 年公司 8 英寸抛光片月产能已到达 30 万片，年产 量为 3.8 亿平方英寸；8 寸区熔单晶硅片主要是满足 IGBT 器件领域。12 英寸抛光片试验线实现月产能 2 万片，是中国大陆第一家、全球第三家做 12 英寸功率硅片 的工厂，现在有约 10 家客户在认证。公司 2019 年上半年实现营业收入 79.4 亿元，较上年同期增长 22.91%；归母净利 润 4.52 亿元，较上年同期增长 50.69%。

在半导体工业领域，2019 年上半年公司 产物在国际一流客户销售占比同比提升 2 倍以上，为后续公司业务的连续增长打下 良好基础。我们预计公司 2020~2021 年的营业收入划分为 236.3 亿元、303.4 亿元，归属于上 市公司股东净利润划分为 16.8 亿元、23.16 亿元，每股收益划分为 0.59 元、0.82 元，对应 PE 划分为 31X、23X，给予“增持”评级。4.3 南大光电江苏南大光电质料股份有限公司是一家专业从事高纯电子质料研发、生产和销售的 高新技术企业，公司于 2012 年 8 月 7 日在深圳证券生意业务所创业板挂牌上市。凭借 30 多年来的技术积累优势，公司先后攻克了国家 863 计划 MO 源全系列产物 工业化、国家“02—专项”高纯电子气体（砷烷、磷烷）研发与工业化、ALD/CVD 前驱体工业化等多个困扰我国数十年的项目，填补了多项海内空缺。

2017 年，南 大光电负担了集成电路芯片制造用关键焦点质料之一的 193nm 光刻胶质料的研发 与工业化项目。通过负担国家重大技术攻关项目并实现工业化，南大光电形成了MO源、电子特气、 ALD/CVD 前驱体质料和光刻胶四大业务板块。

凭借自身过硬的实力和良好的服务， 公司与海内外重要的集成电路、LED 优秀企业形成良好的互助关系。产物在 LED、 IC 领域客户中广受好评。2019 年 7 月 17 日，南大光电在互动平台透露，公司设立光刻胶事业部，并建立了 全资子公司“宁波南大光电质料有限公司”，全力推进“ArF 光刻胶开发和工业化项 目”落地实施。

2020 年 3 月 6 日，南大光电在互动平台透露，宁波南大光电现在已安装完成第一 条 ArF（193nm）光刻胶生产线，该产线仍处于调试阶段。我们预计公司 2020~2021 年的营业收入划分为 4.45 亿元、6.45 亿元，归属于上市 公司股东净利润划分为 1.05 亿元、1.47 亿元，每股收益划分为 0.26 元、0.36 元， 对应 PE 划分为 106X、76X，给予“增持”评级。2016 年公司业绩下降主要有以下几个方面的原因： 由于 MO 源细分市场竞争猛烈，公司主要产物销售价钱同比去年下降约 36%，由 于销售价钱下降引起营业利润下降； 陈诉期内，公司对存货计提了减值准备； 公司控股子公司全椒南大光电质料有限公司高纯磷烷、砷烷客户认证事情希望顺 利，已形成基本客户群，并已实现部门销售，但停止陈诉期末，营业利润亏损额 为 1,064 万元，报表合并后致使公司营业利润泛起负数，净利润大幅下降。

4.4 飞凯质料上海飞凯光电质料股份有限公司致力于为高科技制造提供优质质料，并努力实现新 质料的自主可控。自 2002 年建立以来，飞凯质料始终专注于质料行业的创新与突 破。

从光通信领域紫外固化质料的自主研发和生产开始，不停寻求行业间技术协同，将 焦点业务规模逐步拓展至集成电路制造、屏幕显示和医药中间体领域，为客户提供 定制化、差异化的质料解决方案。飞凯质料将一如既往地通过优质的产物、高效的 服务和创新的模式实现更高的价值提升、盈利增长以及股东回报。2020 年 3 月 10 日，飞凯质料公布通告：公然刊行可转债召募资金总额不凌驾人民 币 8.32 亿元，主要用于以下 5 个项目：（1）年产 10000 吨紫外固化光纤涂覆树脂 项目；（2）年产 2000 吨新型光引发剂项目；（3）年产 120 吨 TFT-LCD 混淆液晶 显示质料项目；（4）年产 150 吨 TFT-LCD 合成液晶显示质料项目；（5）年产 500 公斤 OLED 显示质料项目。

近年来，公司努力结构电子化学品领域，现在已打造成 为以光纤涂料、显示质料及半导体质料为主的新质料平台型公司我们预计公司 2020~2021 年的营业收入划分为 18.5 亿元、22 亿元，归属于上市公 司股东净利润划分为 3.54 亿元、4.29 亿元，每股收益划分为 0.68 元、0.83 元，对 应 PE 划分为 29X、24X，给予“买入”评级。4.5 强力新材公司是一家以应用研究为导向，驻足于产物自主研发创新的高新技术企业，专业从 事电子质料领域各种光刻胶专用电子化学品的研发、生产和销售及相关商业业务。公司主要产物为光刻胶专用化学品，分为光刻胶用光引发剂（包罗光增感剂、光致 产酸剂等）和光刻胶树脂两大系列。公司的产物根据应用领域分类，主要有印制电路板（PCB）光刻胶专用化学品（光 引发剂和树脂）、液晶显示器（LCD）光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂及 其他用途光引发剂四大类。

光固化质料、光刻胶虽然都是由光引发剂（或光敏剂）、树脂、单体（或活性稀释 剂）三种主要化学品原料和其他助剂组成的，但光刻胶需要使用专用的化学品原料。光刻胶是成像质料，和光固化质料相比，用途差别，使用的曝光光源和光能差别， 反映机理不完全相同，对于质料的溶解性、耐蚀刻性、感光性能、耐热性等要求不 同，各种光刻胶使用的光引发剂、树脂、单体等原料需要化学结构差别、性能各异 的专用化学品。而且光刻胶用于加工制作很是精致的图形线路，对原质料的纯度、 杂质、金属离子含量等有很是高的要求。

我们预计公司 2020~2021 年的营业收入划分为 11.2 亿元、14.2 亿元，归属于上市 公司股东净利润划分为 1.95 亿元、2.23 亿元，每股收益划分为 0.72 元、0.82 元， 对应 PE 划分为 44X、38X。给予“增持”评级。4.6 容大感光经由多年的生长，公司已逐步形成了 PCB 感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种 油墨三大系列多种规格的电子化学产物。

公司 PCB 油墨产物以感光油墨为主，主要应用于 PCB 领域，按用途差别又可分为 PCB 感光线路油墨、PCB 感光阻焊油墨和其他油墨等。公司的 PCB 感光线路油墨 具备以下特点：感光速度快、解像度高、附着力好、抗电镀、抗蚀刻性好、容易褪 膜等特点；公司的 PCB 感光阻焊油墨除具备通例性能外，另有工艺使用宽容度大、 耐热打击性好、批次稳定性高等特点。公司的光刻胶产物主要包罗紫外线正胶、紫外线负胶两大类产物以及稀释剂、显影 液、剥离液等配套化学品，主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。

公司的特种油墨产物主要用于触摸屏、视窗玻璃、智能手机等产物的细密加工领域。公司经由多年的自主研发和实践积累，掌握了树脂合成、光敏剂合成、配方设计及 制造工艺控制等电子感光化学品焦点技术。我们预计公司 2020~2021 年的营业收入划分为 6.08 亿元、7.3 亿元，归属于上市 公司股东净利润划分为 0.57 亿元、0.76 亿元，每股收益划分为 0.47 元、0.63 元， 对应 PE 划分为 63X、47X。

给予“增持”评级。4.7 晶瑞股份苏州晶瑞化学股份有限公司 2001 年 11 月注册建立，位于苏州市吴中经济开发区澄 湖东路，是一家生产销售微电子业用超纯化学质料和其他精致化工产物的上市企业。

2019 年 7 月 31 日，晶瑞股份公布通告称，公司已与安徽省精致化工工业有机合成 基地治理委员会（以下简称“安徽精致化工治理委员会”）签署了项目投资协议书， 拟在安徽省精致化工工业基地投资建设年产 5.4 万吨微电子质料及循环再使用项目， 项目计划总投资额约 2 亿元。其中一期投资额为 1 亿元，项目用地面积约为 58 亩。公司注重技术的积累和创新，开发了一批技术领先、具有全球竞争力的主导产物。其中双氧水、氨水量产到达 G5 品级，这两个产物将与引进日本技术的超纯硫酸（G5 品级）组成超纯产物组合，有望整体解决我国半导体用量最大的超纯试剂国产化问题，以上三种超纯试剂产物约占半导体全部超纯试剂用量的七成。

氟化铵、硝酸、 盐酸、氢氟酸到达 G3、G4 品级，这些超高纯度产物为半导体质料逐步实现入口替 代提供了有力的保证。公司光刻胶产物到达国际中高级水准，i 线光刻胶已向中芯国际、扬杰科技、福顺 微电子等客户供货，KrF（248nm 深紫外）光刻胶完成中试，产物分辨率到达了 0.25~0.13μm 的技术要求，建成了中试示范线。我们预计公司 2020~2021 年的营业收入划分为 9.91 亿元、12.2 亿元，归属于上市 公司股东净利润划分为 0.55 亿元、0.76 亿元，每股收益划分为 0.37 元、0.46 元， 对应 PE 划分为 103X、81X。给予“增持”评级。

4.8 北京科华北京科华微电子质料有限公司是一家中美合资企业，建立于 2004 年，是一家产物 笼罩 KrF（248nm）、I-line、G-line、紫外宽谱的光刻胶及配套试剂供应商与服务商， 也是集先进光刻胶产物研、产、销为一体的拥有自主知识产权的高新技术企业。科华微电子拥有中高等光刻胶生产基地：2005 年，建成百吨级环化橡胶系紫外负 性光刻胶和千吨级负性光刻胶配套试剂生产线；2009 年 5 月，建成高等 G/I 线正胶 生产线（500 吨/年）和正胶配套试剂生产线（1000 吨/年）；2012 年 12 月，科华 微电子建成 248nm 光刻胶生产线。2019 年 5 月 24 日国家科技重大专项（02 专项）极紫外光刻胶项目顺利通过国家 验收。“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”专项（02 专项）项目“极紫外光 刻胶质料与实验室检测技术研究”由中国科学院化学研究所、中国科学院理化技术 研究所、北京科华微电子质料有限公司团结负担。

经由项目组全体成员的努力攻关， 完成了 EUV 光刻胶关键质料的设计、制备和合成工艺研究、配方组成和光刻胶制 备、实验室光刻胶性能的开端评价装备的研发，到达了任务书中划定的质料和装备 的考核指标。现在公司的 KrF（248nm）光刻胶现在已经通过中芯国际认证，ArF（193nm）光 刻胶正在努力研发中。公司建立了“宁波南大光电质料有限公司”，全力推进“ArF 光刻胶开发和工业化项目”的落地实施。

近期沃衍资本携手江苏盛世投资、紫荆资本、深圳市投控通产新质料创业投资企业、 四川润资、北京高盟新质料等投资机构完成了对海内光刻胶领头企业—北京科华微 电子质料有限公司 1.7 亿元的投资。4.9 清溢光电深圳清溢光电股份有限公司建立于 1997 年 8 月，位于有“南中国的硅谷”之称的 深圳市高新技术工业园区，由清溢细密光电（深圳）有限公司整体改制而来，注册 资本为 2 亿元人民币，主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是海内成 立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是海内建立最早、规模最大 的掩膜版生产企业之一。公司产物主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路 板等行业，是下游行业产物制程中的关键工具。

凭借优质的产物及服务，公司与下游众多知名企业建设了良好的互助关系。在平板 显示领域，公司拥有京东方、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、龙腾光电、 信利、中电熊猫、维信诺等客户；在半导体芯片领域，公司已开发中芯国际、英特 尔、艾克尔、颀邦科技、长电科技、士兰微等客户。2008年，公司投产海内第一张5代TFT-LCD用掩膜版，配套我国下游5代TFT-LCD 工业的掩膜版国产化；2014 年至今，公司先后研发投产海内第一张 8.5 代 TFT-LCD 掩膜版、5.5 代 LTPS 用掩膜版，配套下游大尺寸高精度的掩膜版国产化。

2017 年 6 月，公司乐成投产高精度大尺寸平板显示掩膜版产线，开始具备生产高 精度大尺寸掩膜版产物的能力，并于 2018 年实现量产。2018 年下半年，公司开始 举行 5 代多栅产物技术的研发，并计划针对 HTM 掩膜版产物举行工业化开发，针 对 PSM 掩膜版产物举行技术开发。2019 年 1 月，清溢合肥项目的开工建设，标志着我区在连续生长显示工业的门路 上又迈出了关键一步。

该项目总投资 10 亿元，占地面积 50 亩，产物定位在高端 AMOLED 及 LTPS 用掩膜版，满产后将年产高精度掩膜版 2000 张。我们预计公司 2020~2021 年的营业收入划分为 5.24 亿元、6.19 亿元，归属于上市 公司股东净利润划分为 0.82 亿元、0.93 亿元，每股收益划分为 0.31 元、0.35 元， 对应 PE 划分为 68X、60X。

给予“增持”评级。4.10 路维光电路维光电股份有限公司是高科技、高附加值、高技术麋集型企业，总部位于深圳市 南山区科技园。

公司自 1997 年建立至今一直致力于各种掩膜产物的专业生产，在 中国掩膜版行业拥有 20 年显著的技术及行业优势，集研发、生产、销售于一身， 是海内首家上市光刻掩膜版国家级高新技术企业。2019 年 6 月 27 日 11 时，路维光电工业园开园仪式隆重举行，路维光电股东方、 园区计划建设方代表以及成都路维全体员工加入，配合见证路维光电工业园开园。路维光电工业园占地面积 36000 多平方米，计划分两期建设 6 条高世代掩膜版生产 线，打造海内规模最大的光掩膜生产基地。工业园专注研发生产高世代、高精度 TFT-LCD 掩膜产物以及新型掩膜技术的研发，项目建成后将成为我国最大的掩膜 版制造基地。

项目计划建设六条高世代掩膜版生产线，分两期建设。项目一期建设 1 条 11 代和 1 条 8.5 代光掩膜版生产线。4.11 华特股份公司是一家致力于特种气体国产化，并率先打破极大规模集成电路、新型显示面板 等尖端领域气体质料入口制约的民族气体厂商，主营业务以特种气体的研发、生产 及销售为焦点，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，提供气体一站式综 合应用解决方案。

在连续研发之下，公司成为海内首家打破高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、高纯八氟 丙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯一氧化氮、Ar/F/Ne 混淆气、Kr/Ne 混 合气、Ar/Ne 混淆气、Kr/F/Ne 混淆气等产物入口制约的气体公司，并率先实现了 近 20 个产物的入口替代，是中国特种气体国产化的先行者。其中，高纯六氟乙烷 获选“第十届（2015）中国半导体创新产物和技术”、高纯三氟甲烷获选“第十一 届（2016）中国半导体创新产物和技术”，Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne 和 Kr/F/Ne 等 4 种混淆气于 2017 年通过全球最大的光刻机供应商 ASML 公司的产物认证。现在， 公司是我国唯一通过 ASML 公司认证的气体公司，亦是全球仅有的上述 4 个产物 全部通过其认证的四家气体公司之一。随着公司产物的纯度、精度和稳定度连续提高以及市场开拓的深入，产物获得了下 游相关工业一线知名客户的广泛认可，并实现了对海内 8 寸以上集成电路制造厂商 凌驾 80%的客户笼罩率，解决了中芯国际、华虹宏力、长江存储、武汉新芯、华润 微电子、台积电（中国）、和舰科技、士兰微电子、柔宇科技、京东方等客户多种 气体质料制约，并进入了英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、德州仪器（TI）、 海力士（Hynix）等全球领先的半导体企业供应链体系。

我们预计公司 2020~2021 年的营业收入划分为 10.81 亿元、12.96 亿元，归属于上 市公司股东净利润划分为 1.19 亿元、1.49 亿元，每股收益划分为 0.99 元、1.23 元，对应 PE 划分为 62X、50X。给予“买入”评级。4.12 雅克科技建立于 1997 年 10 月，于 2010 年 5 月上市。主要致力于电子半导体质料，深冷复 合质料以及塑料助剂质料研发和生产。

公司通过多种方式到场到集成电路（晶圆制 造及封装）、平板显示（包罗 LCD 及 OLED）等电子制造工业链各个环节。2017 年公司收购成都科美特特种气体有限公司 90%股权、江苏先科半导体新质料 有限公司 84.825%股权。生意业务后，公司划分持有标的公司 90%、100%股权，并通 过江苏先科间接持有 UP Chemical 100%股权，切入半导体特气行业。公司借此切 入半导体特气和前驱体领域，富厚电子质料产物线。

科美特专注于含氟类特种气体的研发、生产、提纯与销售，现在主要产物为六氟化 硫和四氟化碳，主要客户包罗西电团体、平高团体、山东泰开等。UP Chemical 属于半导体质料供应商，主要从事生产、销售高度专业化、高附加值 的前驱体产物，其提供的质料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环 节，该公司的主要客户包罗韩国 SK 海力士、三星电子等。2020 年 2 月 26 日，雅公司公布通告，子公司斯洋国际有限公司与 LG CHEM, LTD. 签署《业务转让协议》，以 580 亿韩元（折合人民币约 3.35 亿元）购置其下属的彩 色光刻胶事业部的部门谋划性资产。LG 彩色光刻胶事业部主要生产显示用光刻胶， 客户主要为 LG 化学。

我们预计公司 2020~2021 年的营业收入划分为 24.73 亿元、30 亿元，归属于上市 公司股东净利润划分为 3.51 亿元、4.37 亿元，每股收益划分为 0.76 元、0.94 元， 对应 PE 划分为 48X、39X。给予“增持”评级。4.13 中船重工 718 所中国船舶重工团体公司第七一八研究所建立于 1966 年，总部位于河北省邯郸市， 分部位于天津市北辰区。

718 所于 2000 年组建特种气体工程部，自筹经费立项开 展研究，于 2009 年乐成开发出高纯三氟化氮。该产物被列入国家“重点新产物” 及“火炬计划”，应用于海内大部门的半导体、液晶、太阳能行业，并出口美国、 日本、法国、德国等国家。该所已建成海内最大的三氟化氮、六氟化钨及三氟甲磺酸系列产物研发生产基地。其中三氟化氮海内市场笼罩率凌驾 95%，国际市场笼罩率达 30%；六氟化钨海内 市场笼罩率达 100%，国际市场笼罩率达 40%。

作为国家“02 专项”气体组项目 的牵头单元，该所已经乐成研制出四氟化硅等 9 种高纯气体及 10 种混淆气体，并 乐成举行了工业化，产物获得了中芯国际等半导体龙头企业的测试认证。2018 年 5 月，中船重工 718 所举行二期项目开工仪式，2020 年全部达产后，将年 产高纯电子气体 2 万吨，三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯和三氟甲基磺酸 4 个产 品产能将居世界第一。4.14 江化微江阴江化微电子质料股份有限公司，是无锡科技领军企业、国家高新技术企业，专 业生产适用于半导体（TR、IC）、晶体硅太阳能（solar PV）、FPD 平板显示（TFT-LCD、 CF、TP、OLED、PDP 等）以及 LED、硅片、锂电池、光磁等工艺制造历程中的 专用湿电子化学品——超净高纯试剂、光刻胶配套试剂的专业制造商，是现在海内 生产规模大、品种齐全、配套完善的湿电子化学品专业服务提供商。公司年产 8 万吨的超高纯湿电子化学品生产基地已到达国际规模水平，主要生产设 备和测试仪器全部从外洋引进，产物质量到达国际同类先进水平。

江阴本部产能 4.5 万吨/年，一期技改扩产 1 万吨/年，新建二期 3.5 万吨/年，预计 2019 年下半年完成技改和投产；在镇江投资 22.8 万吨/年的 G4/G5 级湿电子化学 品产能，主打半导体市场，预计一期 5.8 万吨在 2019 年底投产；在成都计划 5 万 吨/年产能，主打平板显示市场，预计 2019 年年底投产，新增产能有望给公司业绩 带来较大提升。我们预计公司 2020~2021 年的营业收入划分为 6.32 亿元、8.14 亿元，归属于上市 公司股东净利润划分为 0.69 亿元、0.93 亿元，每股收益划分为 0.63 元、0.86 元， 对应 PE 划分为 69X、51X。给予“增持”评级。

4.15 江丰电子宁波江丰电子质料股份有限公司建立于 2005 年，是专业从事超高纯金属溅射靶材 研发、生产和销售的高新技术企业，先后负担了多项重大科研及工业化项目。江丰 电子坚持以科技为创新动力，十分注重自主研发与创新，拥有完整的自主知识产权。

停止 2018 年 6 月 30 日，公司及子公司共取得海内专利 218 项，包罗发现专利 172 项，实用新型 46 项。公司的超高纯金属溅射靶材产物已应用于世界著名半导体厂 商的先端制造工艺，在 7 纳米技术节点实现批量供货。

2019 年 8 月公司拟收购共创联盈持有的 Silverac Stella 100%股权，同时拟接纳询 价的方式向不凌驾 5 名切合条件的特定投资者非公然刊行股份召募配套资金。通过 本次生意业务，公司在原有的产物基础上富厚了靶材产物类型，优化了产物结构，完善 了业务结构。我们预计公司 2020~2021 年的营业收入划分为 9.77 亿元、12.23 亿元，归属于上 市公司股东净利润划分为 0.65 亿元、0.85 亿元，每股收益划分为 0.29 元、0.39 元，对应 PE 划分为 211X、163X。

给予“增持”评级。4.16 安集科技2006 年 2 月建立，公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型高 科技微电子质料企业，主营业务为关键半导体质料的研发和工业化。公司产物包罗 差别系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装 领域。

2019 年 7 月，安集科技在科创板上市，打破化学抛光液领域的外洋垄断， 使中国在该领域有自主供应能力。公司是海内 CMP 抛光液及光刻胶去除剂龙头企业。

公司乐成打破了外洋厂商对集 成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了入口替代，使得中国在该领域拥有了自 主供应能力。凭借多年的技术和履历积累、品牌建设，以及扎实的研发实力和成本、 治理、服务等方面的优势，公司在半导体质料领域取得一定的市场份额和品牌知名 度。

公司化学机械抛光液已在 130-28nm 技术节点实现规模化销售，主要应用于海内外 8 英寸和 12 英寸主流晶圆产线；14nm 技术节点产物已进入客户认证阶段，10-7nm 技术节点产物正在研发中。公司产物已在中芯国际、长江存储、台积电等国际一线 代工厂获得应用。我们预计公司 2020~2021 年的营业收入划分为 3.68 亿元、5.42 亿元，归属于上市 公司股东净利润划分为 0.73 亿元、1.22 亿元，每股收益划分为 1.84 元、3.06 元， 对应 PE 划分为 86X、51X。

给予“买入”评级。4.17 鼎龙股份建立于 2000 年，公司是一家从事集成电路芯片及制程工艺质料、光电显示质料、 打印复印耗材等研发、生产及服务的国家高新技术企业、国家创新型企业、创业板 上市公司。

公司一直承袭“实业为虎、资本为翼”的生长理念，依托科技创新和产 业整合，已形成打印复印耗材全工业链、集成电路芯片及制程工艺质料、光电显示 质料等三大板块的工业结构。公司在国际高端细分领域相继开发出彩色聚合碳粉、集成电路 CMP 用抛光垫及后 清洗液、柔性 OLED 用聚酰亚胺及发光质料、通用耗材芯片、通用硒鼓、磁性载体、 电荷调治剂、充电辊、显影辊、高端颜料、萘环酮类染料等十一类高新技术产物。现在公司在抛光垫领域已取得众多突破：8 英寸抛光垫已经获得海内一线晶圆大厂 华虹半导体和士兰微的认证通过而且取得订单，12 英寸抛光垫已经获得长江存储的 认证。

2019 年上半年已经获得第一张 12 英寸抛光垫订单。柔性 OLED 用聚酰亚胺及发光质料方面，公司通过 5 年的研究和开发，已经乐成实 现了柔性 OLED 基板质料—PI 浆料的试生产，而且产物已经通过深天马武汉 G6 代 产线的认证。现在，年产 1000 吨生产研发楼现在已经完成水电施工，现在正在进 行无尘车间的装修，以及自动化设备的调试及安装，预期在 2019 年年底到达量产 能力。

凭据公司 2019 年度业绩快报，公司实现营业总收入 117,319.18 万元，同比下降 12.29%；营业利润 1,722.52 万元，同比下降 94.67%；利润总额 4,494.38 万元， 同比下降86.09%；归属于上市公司股东的净利润3,868.39万元，同比下降86.80%。业绩变更主要原因如下： 受宏观经济形势及行业政策变化的影响，硒鼓终端市场竞争加剧，市场价钱下降， 公司对硒鼓业务计提了部门商誉减值准备； 公司武汉本部工厂环保停产整脱期间，在新增环保设施投入及开支的同时，停止 CCA 项目在武汉本部工厂的生产，彩色碳粉等产物的部门型号因备货不足亦影 响到下半年度的产物市场供应及销售； 公司继续加大了对 CMP 抛光垫、PI 浆料等新项目的研发用度开支，相关业务也 随着公司的连续投入及全力推动逐步取得成效。

我们预计公司 2020~2021 年的营业收入划分为 17.72 亿元、22.25 亿元，归属于上 市公司股东净利润划分为 3.42 亿元、4.38 亿元，每股收益划分为 0.38 元、0.45 元，对应 PE 划分为 31X、25X。给予“增持”评级。

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